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樹脂多層印刷電路板「ALIVH」台灣新工場 舉行竣工式

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智慧手機等高機能行動裝置用

樹脂多層印刷電路板「ALIVH」台灣新工場 舉行竣工式

    Panasonic公司於2月15日舉行智慧手機等高機能行動裝置用,樹脂多層印刷電路板「ALIVH」生產的台灣新工場竣工式。

    目前,世界上行動電話的終端裝置的市場,快速地從普通手機朝向智慧型手機邁進,預料今後也將急速成長。伴隨著急速擴大及可預見的高功能終端用印刷電路板需求上的對應,針對本公司所擁有高密度化、多層化強項,獨有的樹脂多層印刷電路板「ALIVH」,擴充在日本以外生產的能力。

    基於此,我們於2011年8月擴充了在台灣松下電器公司內既有生產據點(新北市)的設備;本次在該工場鄰近的桃園縣設立第2工場,並開始量產。新工場的生產能力為月產300萬台(智慧手機台數換算),加上現有工場(新北市)的300萬台生產能力,在台灣的月產量600萬台體制(2010年實績比:4倍)確立。

    本公司在針對智慧型手機等高機能行動裝置的進化上所不可或缺的重要電子元件中,賦予「ALIVH」最重點事業的地位,向全球加速展開。今後也將為因應智慧型手機製造廠商的需求,加以積極擴開。

 

台灣松下電器股份有限公司 第2工場 概要】
地    址 : 台灣 桃園縣大園郷大園工業園區民權路5号 
正式營運 : 2012年2月
廠區面積 : 約18,000㎡ 
廠房面積  : 約18,400㎡(地上3層建築)
生產項目 : 多層印刷電路板(ALIVH)
員工人數  :  約 300 名

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【補充説明】
所謂「ALIVH」(Any Layer Interstitial Via Hole),是Panasonic所開發•事業化,世界首創實現全層IVH(Interstitial Via Hole)構造的多層印刷電路板。於1996年10月,由松下電器產業株式會社(現為Panasonic Corporate)突破業界,首次實現了重量100g,容量100cc以下的手機搭載裝置以來,從日本擴大到海外銷售,至2011年12月底止全球累計出貨達到4.5億台(以手機換算)。